導讀：5月22日，日經(jīng)援引知情人士消息稱，華為正與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳磋商，其中向聯(lián)發(fā)科的采購量可能達到過去的300%。

來源：日經(jīng)

文章指出，為了規(guī)避美國最新的芯片制造限制，華為正向移動CPU領域的“競爭對手”——MTK（聯(lián)發(fā)科）和UNISOC（紫光展銳）尋求采購更多移動芯片，以維持消費者業(yè)務的運行。

實際上，華為輪值CEO 徐直軍在今年3月底的記者會上也曾公開表示，如果美國禁止芯片制造商使用美國的設備、材料和軟件來制造華為設計的產(chǎn)品，華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購買芯片。

作為僅次于高通的純移動CPU設計企業(yè)，聯(lián)發(fā)科是三星，OPPO，Vivo和小米的移動CPU供應商，同時4G時代也給一部分華為的中低端手機供貨。兩名知情人士表示，華為現(xiàn)在還希望購買聯(lián)發(fā)科的中高端5G SoC，可能將用于華為旗下的高端手機。

一位消息人士說：“華為已經(jīng)預見到了這一天。去年，在其供應鏈去美國化努力中，它已開始向聯(lián)發(fā)科分配更多中低端移動芯片項目�！� “華為已經(jīng)成為今年臺灣移動芯片開發(fā)商中端5G移動芯片的主要客戶之一�！�

另一位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科仍在評估是否有足夠的人力資源來完全支持華為的積極競標，因為這家中國公司要求的采購量是過去幾年的正常采購量的300％。

同時，華為還尋求向中國大陸僅次于華為海思的第二大芯片設計企業(yè)紫光展銳采購更多芯片。此前，紫光展銳的芯片已經(jīng)被用于華為的低端智能手機和平板電腦上。同時，自今年年初開始，展銳在籌備上市階段連續(xù)空降多名海思系高管，這些熟悉海思產(chǎn)品的關鍵人物在提升展銳技術實力的同時，是否將促成雙方更大規(guī)模的合作引發(fā)外界猜想。

無論如何，如果能夠拿下華為終端的訂單對于紫光展銳而言，無疑是一個巨大的機會。

來到5G時代，全球有能力研發(fā)SoC的廠商已經(jīng)寥寥無幾，而7nm工藝設計和量產(chǎn)能力更是一道坎。對于華為這次受沖擊最大的消費者業(yè)務而言，要給SoC找“備胎”理論上剩下的選擇只有三個——三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，這是這次傳聞的大背景。

三星和華為在全球消費電子領域存在激烈競爭關系，且近年來三星自己的旗艦機型也在放棄獵戶座而全面使用高通芯片，理論上成為華為“備胎”的可能性不大。而不生產(chǎn)手機只供應芯片的兩家中，聯(lián)發(fā)科技術實力更強、推出了多款中高端5G SoC，性能相對麒麟8/9系列也在夠用的水平。一旦下半年臺積電無法向海思交貨，聯(lián)發(fā)科的芯片能頂上。

華為需要考慮的是，海思的庫存能夠撐多久？消費者是否接受搭載聯(lián)發(fā)科SoC的華為旗艦手機？

日經(jīng)分析師稱，被迫使用與OPPO、小米等競爭對手相同的“現(xiàn)成”芯片，而不是自己定制的芯片，可能會削弱華為的產(chǎn)品競爭力。

“根據(jù)我們的報告，華為擁有足夠的移動處理器庫存，可以持續(xù)到今年年底。因此，如果不能解決重要的芯片供應問題，則可能從今年最后一個季度開始產(chǎn)生真正的影響�！� GF證券的技術分析師告訴日經(jīng)新聞�！叭绻�華為自己設計的芯片將在明年用完，那對于兩款最重要的旗艦產(chǎn)品M和P系列手機來說將是災難性的，這兩款手機的售價都在4000元人民幣（合560美元）以上，并且瞄準了高端市場�！�